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多層FPC軟板(bǎn)排(pái)綫(xiàn)AOI檢測要點(diǎn)分析(xī)
- 作者(zhě): 阿勇(yǒng)
- 來(lái)源: 鑫(xīn)美特FFC排綫
- 日期(qī) : 2021-06-11
作(zuò)為每(měi)一家(jiā)生(shēng)產fpc軟板排(pái)綫生產廠(chǎng)家(jiā)而言(yán),在(zài)fpc軟(ruǎn)排(pái)綫(xiàn)生(shēng)產(chǎn)製(zhì)造過程(chéng)中(zhōng),對(duì)於多層fpc軟板或者較(jiào)為(wéi)負(fù)責的電路結(jié)構(gòu)層,離(lí)不開(kāi)AOI檢測。 AOI(Automated Optical Inspection縮寫)的(dí)中文(wén)全(quán)稱(chēng)是(shì)自(zì)動(dòng)光(guāng)學檢(jiǎn)測,是(shì)基(jī)於(yú)光學原理來(lái)對焊接生(shēng)產中遇到(dào)的常見缺陷進行檢測的過程。AOI是(shì)新興(xīng)起的一(yī)種新(xīn)型(xíng)測(cè)試(shì)技(jì)術(shù),但發(fā)展迅(xùn)速(sù),很(hěn)多廠家(jiā)都(dū)應(yīng)用(yòng)了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢(jiǎn)測時,機器通過(guò)攝(shè)像(xiàng)頭自動(dòng)掃(sǎo)描(miáo)PCB,采(cǎi)集圖像(xiàng),測(cè)試(shì)的焊(hàn)點(diǎn)與(yǔ)數(shù)據庫中(zhōng)的(dí)合格(gé)的(dí)參數進(jìn)行比(bǐ)較(jiào),經過(guò)圖(tú)像(xiàng)處理,檢查(chá)出PCB上(shàng)缺陷(xiàn),並通過顯(xiǎn)示(shì)器(qì)或(huò)自動標誌(zhì)把(bǎ)缺陷(xiàn)顯示/標示出(chū)來(lái),供(gōng)維修(xiū)人員(yuán)修(xiū)整。 首(shǒu)先我(wǒ)們(mén)需要了解(jiě)FPC軟(ruǎn)板排(pái)綫的工(gōng)藝(yì)流程(chéng)如下(xià)圖示(shì):

在蝕刻工(gōng)藝之後(hòu),就是(shì)要(yào)對各層進行(háng)AOI光學(xué)掃描。檢測(cè)fpc軟(ruǎn)板(bǎn)排(pái)綫(xiàn)各層可(kě)能(néng)存在的缺(quē)陷。那麼(mó)AOI具體(tǐ)實施過(guò)程是(shì)怎麼操(cāo)作(zuò)的呢(ní)?有哪(nǎ)些要點(diǎn)呢(ní)?
一,對(duì)fpc軟板排綫電路(lù)層(céng)進(jìn)行(háng)AOI光學(xué)檢測步驟如(rú)下:
1)FPC軟(ruǎn)板排綫(xiàn)層數(shù)確(què)定。點擊, 進入料(liào)號和層數選(xuǎn)擇(zé)畫麵。依據流程卡(qiǎ)及生(shēng)產指(zhǐ)令(líng)單(dān)核對(duì)待檢(jiǎn)測的產品(pǐn)規格(gé),檢測(cè)層(céng)次(cì)選(xuǎn)取(qǔ),確認(rèn)產品(pǐn)層數(shù), 單(dān)擊(jī)下拉 框選取所需 層數(shù)。

2)fpc軟(ruǎn)板(bǎn)排綫(xiàn)掃描A層對位:
1°根(gēn)據顯示(shì)的(dí)圖形(xíng)將待測(cè)的fpc軟板正確固定在(zài)管位釘(條)上。
2°用方向鍵(jiàn)移動(dòng)鐳射(shè)點使(shǐ)右(yòu)下的(dí)管位(wèi)釘位於監(jiān)示器的正中央(yāng),使鐳(léi)射點指向參考(kǎo)像圖示上(shàng)白色十字準綫(xiàn)附近,確保(bǎo)fpc軟板排(pái)綫的(dí)掃描圖像與(yǔ)參考(kǎo)圖(tú)像很(hěn)好(hǎo)重合。
3)對(duì)fpc軟(ruǎn)板(bǎn)排綫A層進(jìn)行掃描(miáo)與(yǔ)檢(jiǎn)測。
1°進入掃描畫麵(miàn),設置(zhì)Scan參(cān)數(shù)。 單擊,確保(bǎo)各(gè)項參(cān)數設為。
2°用(yòng)鼠(shǔ)標單擊或(huò)藍色箭頭按(àn)鈕,即可(kě)開始(shǐ)檢測,掃(sǎo)描(miáo)結(jié)束(shù)後,載板台麵(miàn)自動(dòng)回到(dào)原位。
3°單擊(jī)鍵(jiàn),進(jìn)行真,假點檢(jiǎn)測。
4)對(duì)A層存在(zài)問題缺(quē)陷的地(dì)方用(yòng)記(jì)號筆(bǐ)做好標記。
針(zhēn)對測試(shì)層AOI掃(sǎo)描,若出(chū)現如(rú)缺(quē)口,開(kāi)路(lù),短路 不良症(zhèng)狀(zhuàng),用記號筆在當(dāng)層(céng)標(biāo)上記號。

5)對fpc軟(ruǎn)板A層(céng)做好(hǎo)標記的地(dì)方(fāng)再(zài)用(yòng)刀片(piàn)進行破壞(huài)標定。
對做了不良標記的當(dāng)層麵,再(zài)用(yòng)刀(dāo)片(piàn)進行劃(huá)傷(shāng)導(dǎo)體進(jìn)行破(pò)壞(huài)標定。

6)其他各層(céng)按上(shàng)述方(fāng)法進行重復(fù)測試。
二,對(duì)fpc軟(ruǎn)板(bǎn)排(pái)綫(xiàn)電路層(céng)進(jìn)行AOI光學(xué)檢測要點(diǎn)。為什(shí)麼(mó)要用刀片(piàn)進行破(pò)壞標定?
1)AOI判定(dìng)不良(liáng)的(dí)人工打了(liǎo)報廢標記(jì)並(bìng)破壞處(chǔ)理,後(hòu)工(gōng)序(xù)能(néng)看出這個(gè)標記(jì),AOI打了標(biāo)記(jì)的(dí)不(bù)良品(pǐn)就在(zài)AOI後馬上(shàng)在那(nà)一層做上標記。隻是(shì)有(yǒu)些fpc多(duō)層軟板綫雙(shuāng)麵是實(shí)銅麵,所以(yǐ)看不(bù)到,針(zhēn)對(duì)這(zhè)種(zhǒng)外層是實銅(tóng)麵,會直接(jiē)用刀(dāo)劃傷(shāng)導(dǎo)體(不(bù)是實(shí)銅(tóng)麵也(yě)可以(yǐ)用刀劃(huá)傷導(dǎo)體做(zuò)破壞(huài)標記(jì)),這(zhè)樣(yàng)後(hòu)續各個工序都(dū)能(néng)看到(dào)劃(huá)傷處有(yǒu)凸(tū)起,就知(zhī)道是不(bù)良(liáng)品,而且電(diàn)測(cè)也通不過(guò)。
2)電測發(fā)現的不良(liáng)打報廢(fèi)標記(jì)後(hòu)又是(shì)如(rú)何處理的(dí)?電測(cè)發現不良打(dǎ)報廢標記後,會繼續電(diàn)測,不(bù)管是曝光,AOI,電(diàn)測,一(yī)次(cì)測試整(zhěng)版會有多條(tiáo)單體。電測前(qián)雖(suī)然看到有(yǒu)做(zuò)了AOI不良(liáng)標記,也不是(shì)馬上就(jiù)把不良(liáng)單體取(qǔ)出來(lái),而是(shì)要整(zhěng)版(bǎn)測試(shì),有不良(liáng)單(dān)體(tǐ)(若AOI作了(liǎo)不(bù)良(liáng)標記,電(diàn)測時(shí)這(zhè)個單體也是會顯(xiǎn)示不(bù)良的,因為之前(qián)已(yǐ)經(jīng)用(yòng)刀(dāo)做(zuò)了(liǎo)不良破壞),會在電(diàn)測機前(qián)顯示屏(píng)上(shàng)顯示(shì)出來,在電(diàn)測測(cè)試架(jià)找(zhǎo)到(dào)對應的模(mó)穴(xué)對不良單體(tǐ)再(zài)一(yī)次做出(chū)記(jì)號(hào)。等(děng)到(dào)了外(wài)形OQC全檢時,就(jiù)將(jiāng)打上標記的不良(liáng)單體(tǐ)挑出來。

在蝕刻工(gōng)藝之後(hòu),就是(shì)要(yào)對各層進行(háng)AOI光學(xué)掃描。檢測(cè)fpc軟(ruǎn)板(bǎn)排(pái)綫(xiàn)各層可(kě)能(néng)存在的缺(quē)陷。那麼(mó)AOI具體(tǐ)實施過(guò)程是(shì)怎麼操(cāo)作(zuò)的呢(ní)?有哪(nǎ)些要點(diǎn)呢(ní)?
一,對(duì)fpc軟板排綫電路(lù)層(céng)進(jìn)行(háng)AOI光學(xué)檢測步驟如(rú)下:
1)FPC軟(ruǎn)板排綫(xiàn)層數(shù)確(què)定。點擊

2)fpc軟(ruǎn)板(bǎn)排綫(xiàn)掃描A層對位:
1°根(gēn)據顯示(shì)的(dí)圖形(xíng)將待測(cè)的fpc軟板正確固定在(zài)管位釘(條)上。
2°用方向鍵(jiàn)移動(dòng)鐳射(shè)點使(shǐ)右(yòu)下的(dí)管位(wèi)釘位於監(jiān)示器的正中央(yāng),使鐳(léi)射點指向參考(kǎo)像圖示上(shàng)白色十字準綫(xiàn)附近,確保(bǎo)fpc軟板排(pái)綫的(dí)掃描圖像與(yǔ)參考(kǎo)圖(tú)像很(hěn)好(hǎo)重合。
3)對(duì)fpc軟(ruǎn)板(bǎn)排綫A層進(jìn)行掃描(miáo)與(yǔ)檢(jiǎn)測。
1°進入掃描畫麵(miàn),設置(zhì)Scan參(cān)數(shù)。 單擊
2°用(yòng)鼠(shǔ)標單擊
3°單擊(jī)
4)對(duì)A層存在(zài)問題缺(quē)陷的地(dì)方用(yòng)記(jì)號筆(bǐ)做好標記。
針(zhēn)對測試(shì)層AOI掃(sǎo)描,若出(chū)現如(rú)缺(quē)口,開(kāi)路(lù),短路 不良症(zhèng)狀(zhuàng),用記號筆在當(dāng)層(céng)標(biāo)上記號。

5)對fpc軟(ruǎn)板A層(céng)做好(hǎo)標記的地(dì)方(fāng)再(zài)用(yòng)刀片(piàn)進行破壞(huài)標定。
對做了不良標記的當(dāng)層麵,再(zài)用(yòng)刀(dāo)片(piàn)進行劃(huá)傷(shāng)導(dǎo)體進(jìn)行破(pò)壞(huài)標定。

6)其他各層(céng)按上(shàng)述方(fāng)法進行重復(fù)測試。
二,對(duì)fpc軟(ruǎn)板(bǎn)排(pái)綫(xiàn)電路層(céng)進(jìn)行AOI光學(xué)檢測要點(diǎn)。為什(shí)麼(mó)要用刀片(piàn)進行破(pò)壞標定?
1)AOI判定(dìng)不良(liáng)的(dí)人工打了(liǎo)報廢標記(jì)並(bìng)破壞處(chǔ)理,後(hòu)工(gōng)序(xù)能(néng)看出這個(gè)標記(jì),AOI打了標(biāo)記(jì)的(dí)不(bù)良品(pǐn)就在(zài)AOI後馬上(shàng)在那(nà)一層做上標記。隻是(shì)有(yǒu)些fpc多(duō)層軟板綫雙(shuāng)麵是實(shí)銅麵,所以(yǐ)看不(bù)到,針(zhēn)對(duì)這(zhè)種(zhǒng)外層是實銅(tóng)麵,會直接(jiē)用刀(dāo)劃傷(shāng)導(dǎo)體(不(bù)是實(shí)銅(tóng)麵也(yě)可以(yǐ)用刀劃(huá)傷導(dǎo)體做(zuò)破壞(huài)標記(jì)),這(zhè)樣(yàng)後(hòu)續各個工序都(dū)能(néng)看到(dào)劃(huá)傷處有(yǒu)凸(tū)起,就知(zhī)道是不(bù)良(liáng)品,而且電(diàn)測(cè)也通不過(guò)。
2)電測發(fā)現的不良(liáng)打報廢(fèi)標記(jì)後(hòu)又是(shì)如(rú)何處理的(dí)?電測(cè)發現不良打(dǎ)報廢標記後,會繼續電(diàn)測,不(bù)管是曝光,AOI,電(diàn)測,一(yī)次(cì)測試整(zhěng)版會有多條(tiáo)單體。電測前(qián)雖(suī)然看到有(yǒu)做(zuò)了AOI不良(liáng)標記,也不是(shì)馬上就(jiù)把不良(liáng)單體取(qǔ)出來(lái),而是(shì)要整(zhěng)版(bǎn)測試(shì),有不良(liáng)單(dān)體(tǐ)(若AOI作了(liǎo)不(bù)良(liáng)標記,電(diàn)測時(shí)這(zhè)個單體也是會顯(xiǎn)示不(bù)良的,因為之前(qián)已(yǐ)經(jīng)用(yòng)刀(dāo)做(zuò)了(liǎo)不良破壞),會在電(diàn)測機前(qián)顯示屏(píng)上(shàng)顯示(shì)出來,在電(diàn)測測(cè)試架(jià)找(zhǎo)到(dào)對應的模(mó)穴(xué)對不良單體(tǐ)再(zài)一(yī)次做出(chū)記(jì)號(hào)。等(děng)到(dào)了外(wài)形OQC全檢時,就(jiù)將(jiāng)打上標記的不良(liáng)單體(tǐ)挑出來。
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