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深(shēn)圳龍(lóng)崗(gǎng)區寶(bǎo)龍街道(dào)南約社區寶龍高(gāo)科大(dà)道(dào)56號萬(wàn)達科技園 |
淺(qiǎn)談FPC軟板排(pái)綫P.T.H工序(xù)原理分析
- 作者(zhě): 陳(chén)中強
- 來源: 鑫美特(tè)ffc排綫(xiàn)
- 日(rì)期 : 2020-11-25
1.PTH原(yuán)理及(jí)作(zuò)用
PTH即在不外加電(diàn)流的情況下,通(tōng)過(guò)鍍液的(dí)自催化(huà)(鈀(bǎ)和(hé)銅原子(zǐ)作為(wéi)催(cuī)化(huà)劑)氧(yǎng)化(huà)還(huán)原反應,使銅(tóng)離子(zǐ)析(xī)鍍在(zài)經過活(huó)化處(chǔ)理(lǐ)的(dí)孔(kǒng)壁及銅箔表麵(miàn)上的過(guò)程,也稱為(wéi)化學(xué)鍍(dù)銅或自催化(huà)鍍(dù)銅。
2.PHT流程及各步作用(yòng)
整(zhěng)孔(kǒng)→水(shuǐ)洗→微蝕→水(shuǐ)洗(xǐ)→酸洗→水(shuǐ)洗→水(shuǐ)洗(xǐ)→預(yù)浸→活(huó)化→水洗→速(sù)化→水洗→水(shuǐ)洗→化學銅→水洗.
a. 整(zhěng)孔(kǒng);清潔(jié)板(bǎn)麵,將(jiāng)孔壁(bì)的(dí)負(fù)電(diàn)荷極化為(wéi)正電(diàn)荷,讓(ràng)其(qí)與(yǔ)帶負(fù)電(diàn)荷的(dí)鈀膠體(tǐ)粘(nián)附(fù).
b. 微(wēi)蝕;清潔板(bǎn)麵(miàn);粗化銅箔(bó)表(biǎo)麵,以增(zēng)加(jiā)鍍層的附(fù)著性.
c. 酸洗;清(qīng)潔(jié)板麵;除去氧(yǎng)化(huà)層(céng),雜質.
d. 預(yù)浸;防止對活化槽(cáo)的汙(wū)染.
e. 活(huó)化(huà);使鈀膠體附(fù)著在孔壁.
f. 速(sù)化;將Pd離子(zǐ)還原成(chéng)Pd原(yuán)子，使錫能鍍在化學(xué)銅(tóng)表(biǎo)麵上去。
g. 化(huà)學(xué)銅：通過化學反應(yīng)使(shǐ)銅(tóng)沉積於(yú)孔壁和(hé)銅(tóng)箔(bó)表麵(miàn)。
3.PTH常見(jiàn)不(bù)良狀(zhuàng)況(kuàng)之處理。
1.孔無(wú)銅(tóng)
a：活化(huà)鈀吸(xī)附沉(chén)積(jī)不好(hǎo)。
b：速(sù)化槽(cáo)：速化(huà)劑(jì)溶度不(bù)對(duì)。
c：化(huà)學銅：溫度過低，使(shǐ)反應(yīng)不能進行(háng)，反應(yīng)速度(dù)過(guò)慢(màn)。
d:槽液(yè)成分(fēn)不對(duì)。
2.孔壁(bì)有顆(kē)粒，粗糙
a：化學槽有顆粒(lì)，銅(tóng)粉沉積不均，須安(ān)裝(zhuāng)過濾(lǜ)機(jī)裝置。
b：板材(cái)本身孔(kǒng)壁(bì)有毛刺。
3.板(bǎn)麵發黑
a：化學槽(cáo)成分不(bù)對(duì)(NaOH濃度(dù)過高(gāo))
b：建浴(yù)時(shí)建浴劑不足(zú)
鍍(dù)銅：
鍍銅即(jí)提(tí)高孔(kǒng)內鍍(dù)層(céng)均匀(yún)性，保證整(zhěng)個(gè)版(bǎn)麵(miàn)(孔內(nèi)及孔口附近的(dí)整(zhěng)個鍍(dù)層(céng))鍍(dù)層厚(hòu)度達到(dào)一(yī)定(dìng)的要(yào)求。
製程管控：產品(pǐn)確(què)認，流程(chéng)確認(rèn)，藥液確認，機台參(cān)數(shù)的確(què)認(rèn)。
品質管控：
1，貫通性(xìng)：第一槽抽(chōu)2張，以20倍放(fàng)大鏡檢(jiǎn)查(chá)孔(kǒng)壁(bì)是否有鍍銅(tóng)完全附(fù)著貫(guàn)通。
2，表麵(miàn)品質(zhì)：銅(tóng)箔表麵不可有(yǒu)燒(shāo)焦，脫皮(pí)，顆(kē)粒狀，針孔(kǒng)及花斑不(bù)良等現象(xiàng)。
3，附著性：於板邊任一處約(yuē)為(wéi)2.54*2.54cm²麵(miàn)積(jī)以(yǐ)切(qiē)片(piàn)從(cóng)軸橫軸(zhóu)各(gè)割10條(tiáo)，再以(yǐ)3M膠(jiāo)帶(dài)粘貼(tiē)3分鐘後(hòu)，以(yǐ)垂直(zhí)向(xiàng)上(shàng)接(jiē)起不可有(yǒu)脫(tuō)落現(xiàn)象(xiàng)。
化學(xué)銅(tóng)每(měi)周都應倒槽的原因：有(yǒu)銅沉積(jī)於(yú)槽底，槽底的(dí)銅(tóng)越來越(yuè)多，消(xiāo)耗藥(yào)水就(jiù)越多(duō)，從(cóng)而使(shǐ)成(chéng)本變高。
切片實(shí)驗：
程序(xù)：
1，準備好(hǎo)的(dí)切片(piàn)所需的(dí)亞(yà)克力(lì)藥(yào)粉(fěn)及(jí)藥水，凡(fán)士林(lín)，夾(jiā)具，器皿。
2，根(gēn)據(jù)要求取(qǔ)樣(yàng)製(zhì)作試片(piàn)。
3，現在器(qì)皿(mǐn)的內表(biǎo)麵(miàn)均(jūn)匀地塗(tú)抹一層(céng)潤(rùn)滑作(zuò)用(yòng)的凡士林。
4，將試(shì)片用(yòng)夾具(jù)夾(jiā)好後放入(rù)器(qì)皿中(zhōng)。
5，將(jiāng)亞(yà)克力藥(yào)粉與亞克力藥(yào)水以(yǐ)10：8的(dí)比(bǐ)例調(tiáo)匀(yún)後緩(huǎn)慢地倒入(rù)器皿中。
6，待(dài)其(qí)凝(níng)固(gù)成型後(hòu)直(zhí)接(jiē)將其取(qǔ)出(chū)。
7，將切片放在金(jīn)相(xiāng)試樣預磨(mó)機(jī)上(shàng)研磨拋(pāo)光至符(fú)合(hé)要求後用金相(xiāng)顯微鏡觀(guān)察並(bìng)記錄其數(shù)值(zhí)。
PTH即在不外加電(diàn)流的情況下,通(tōng)過(guò)鍍液的(dí)自催化(huà)(鈀(bǎ)和(hé)銅原子(zǐ)作為(wéi)催(cuī)化(huà)劑)氧(yǎng)化(huà)還(huán)原反應,使銅(tóng)離子(zǐ)析(xī)鍍在(zài)經過活(huó)化處(chǔ)理(lǐ)的(dí)孔(kǒng)壁及銅箔表麵(miàn)上的過(guò)程,也稱為(wéi)化學(xué)鍍(dù)銅或自催化(huà)鍍(dù)銅。
2.PHT流程及各步作用(yòng)
整(zhěng)孔(kǒng)→水(shuǐ)洗→微蝕→水(shuǐ)洗(xǐ)→酸洗→水(shuǐ)洗→水(shuǐ)洗(xǐ)→預(yù)浸→活(huó)化→水洗→速(sù)化→水洗→水(shuǐ)洗→化學銅→水洗.
a. 整(zhěng)孔(kǒng);清潔(jié)板(bǎn)麵,將(jiāng)孔壁(bì)的(dí)負(fù)電(diàn)荷極化為(wéi)正電(diàn)荷,讓(ràng)其(qí)與(yǔ)帶負(fù)電(diàn)荷的(dí)鈀膠體(tǐ)粘(nián)附(fù).
b. 微(wēi)蝕;清潔板(bǎn)麵(miàn);粗化銅箔(bó)表(biǎo)麵,以增(zēng)加(jiā)鍍層的附(fù)著性.
c. 酸洗;清(qīng)潔(jié)板麵;除去氧(yǎng)化(huà)層(céng),雜質.
d. 預(yù)浸;防止對活化槽(cáo)的汙(wū)染.
e. 活(huó)化(huà);使鈀膠體附(fù)著在孔壁.
f. 速(sù)化;將Pd離子(zǐ)還原成(chéng)Pd原(yuán)子，使錫能鍍在化學(xué)銅(tóng)表(biǎo)麵上去。
g. 化(huà)學(xué)銅：通過化學反應(yīng)使(shǐ)銅(tóng)沉積於(yú)孔壁和(hé)銅(tóng)箔(bó)表麵(miàn)。
3.PTH常見(jiàn)不(bù)良狀(zhuàng)況(kuàng)之處理。
1.孔無(wú)銅(tóng)
a：活化(huà)鈀吸(xī)附沉(chén)積(jī)不好(hǎo)。
b：速(sù)化槽(cáo)：速化(huà)劑(jì)溶度不(bù)對(duì)。
c：化(huà)學銅：溫度過低，使(shǐ)反應(yīng)不能進行(háng)，反應(yīng)速度(dù)過(guò)慢(màn)。
d:槽液(yè)成分(fēn)不對(duì)。
2.孔壁(bì)有顆(kē)粒，粗糙
a：化學槽有顆粒(lì)，銅(tóng)粉沉積不均，須安(ān)裝(zhuāng)過濾(lǜ)機(jī)裝置。
b：板材(cái)本身孔(kǒng)壁(bì)有毛刺。
3.板(bǎn)麵發黑
a：化學槽(cáo)成分不(bù)對(duì)(NaOH濃度(dù)過高(gāo))
b：建浴(yù)時(shí)建浴劑不足(zú)
鍍(dù)銅：
鍍銅即(jí)提(tí)高孔(kǒng)內鍍(dù)層(céng)均匀(yún)性，保證整(zhěng)個(gè)版(bǎn)麵(miàn)(孔內(nèi)及孔口附近的(dí)整(zhěng)個鍍(dù)層(céng))鍍(dù)層厚(hòu)度達到(dào)一(yī)定(dìng)的要(yào)求。
品質管控：
1，貫通性(xìng)：第一槽抽(chōu)2張，以20倍放(fàng)大鏡檢(jiǎn)查(chá)孔(kǒng)壁(bì)是否有鍍銅(tóng)完全附(fù)著貫(guàn)通。
2，表麵(miàn)品質(zhì)：銅(tóng)箔表麵不可有(yǒu)燒(shāo)焦，脫皮(pí)，顆(kē)粒狀，針孔(kǒng)及花斑不(bù)良等現象(xiàng)。
3，附著性：於板邊任一處約(yuē)為(wéi)2.54*2.54cm²麵(miàn)積(jī)以(yǐ)切(qiē)片(piàn)從(cóng)軸橫軸(zhóu)各(gè)割10條(tiáo)，再以(yǐ)3M膠(jiāo)帶(dài)粘貼(tiē)3分鐘後(hòu)，以(yǐ)垂直(zhí)向(xiàng)上(shàng)接(jiē)起不可有(yǒu)脫(tuō)落現(xiàn)象(xiàng)。
化學(xué)銅(tóng)每(měi)周都應倒槽的原因：有(yǒu)銅沉積(jī)於(yú)槽底，槽底的(dí)銅(tóng)越來越(yuè)多，消(xiāo)耗藥(yào)水就(jiù)越多(duō)，從(cóng)而使(shǐ)成(chéng)本變高。
切片實(shí)驗：
程序(xù)：
1，準備好(hǎo)的(dí)切片(piàn)所需的(dí)亞(yà)克力(lì)藥(yào)粉(fěn)及(jí)藥水，凡(fán)士林(lín)，夾(jiā)具，器皿。
2，根(gēn)據(jù)要求取(qǔ)樣(yàng)製(zhì)作試片(piàn)。
3，現在器(qì)皿(mǐn)的內表(biǎo)麵(miàn)均(jūn)匀地塗(tú)抹一層(céng)潤(rùn)滑作(zuò)用(yòng)的凡士林。
4，將試(shì)片用(yòng)夾具(jù)夾(jiā)好後放入(rù)器(qì)皿中(zhōng)。
5，將(jiāng)亞(yà)克力藥(yào)粉與亞克力藥(yào)水以(yǐ)10：8的(dí)比(bǐ)例調(tiáo)匀(yún)後緩(huǎn)慢地倒入(rù)器皿中。
6，待(dài)其(qí)凝(níng)固(gù)成型後(hòu)直(zhí)接(jiē)將其取(qǔ)出(chū)。
7，將切片放在金(jīn)相(xiāng)試樣預磨(mó)機(jī)上(shàng)研磨拋(pāo)光至符(fú)合(hé)要求後用金相(xiāng)顯微鏡觀(guān)察並(bìng)記錄其數(shù)值(zhí)。
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