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深圳龍(lóng)崗(gǎng)區寶龍街道南約(yuē)社區寶(bǎo)龍高(gāo)科大道(dào)56號(hào)萬達科技(jì)園(yuán) |
- 作者(zhě): 阿(ā)勇(yǒng)
- 來(lái)源(yuán): 鑫美(měi)特(tè)FFC/FPC
- 日(rì)期 : 2023-04-28
將(jiāng)FPC連(lián)接器(qì)焊接(jiē)與PCB上，通(tōng)常用(yòng)到(dào)波峰(fēng)焊(hàn)與(yǔ)回流(liú)焊(hàn)兩(liǎng)種工(gōng)藝，其中波峰焊適用於插針連接器(qì)，回(huí)流(liú)焊(hàn)適(shì)用於(yú)貼(tiē)片(piàn)連(lián)接器，下(xià)麵(miàn)介紹兩(liǎng)種工(gōng)藝的(dí)專業(yè)術(shù)語(yǔ)。
波(bō)峰(fēng)焊：
定義：是(shì)讓(ràng)插件(jiàn)板(bǎn)的(dí)焊(hàn)接(jiē)麵直(zhí)接與高溫(wēn)液態(tài)錫接(jiē)觸達(dá)到焊接(jiē)目的(dí)，其高(gāo)溫液(yè)態錫保(bǎo)持(chí)一(yī)個(gè)斜麵(miàn)。
流程：插(chā)件(jiàn)---塗(tú)助焊劑---預(yù)熱(rè)---波峰焊(hàn)---切除邊角(jiǎo)---清洗(xǐ)。
回流(liú)焊(hàn)：
定(dìng)義(yì)：通過(guò)重(zhòng)新(xīn)融(róng)化預先(xiān)分(fēn)配(pèi)到印(yìn)製板(bǎn)焊(hàn)接盤(pán)上的(dí)膏裝(zhuāng)軟鉛焊料，實(shí)現表麵(miàn)組裝(zhuāng)元器件(jiàn)焊端或引腳(jiǎo)與(yǔ)印(yìn)製板(bǎn)焊焊盤(pán)之(zhī)間(jiān)焊(hàn)接(jiē)。
流程：印刷錫(xī)膏(gāo)---貼(tiē)裝原(yuán)件(jiàn)---回流(liú)焊---清(qīng)洗(xǐ)。
波峰(fēng)焊(hàn)常(cháng)見預熱方(fāng)法(fǎ)：
（1）空(kōng)氣(qì)對(duì)流(liú)加熱
（2）紅(hóng)外加(jiā)熱(rè)器加熱(rè)
（3）熱空氣(qì)與(yǔ)輻射相結(jié)合的方式加熱(rè)
波(bō)峰焊(hàn)工藝曲(qū)綫(xiàn)分(fēn)釋(shì)義：
1.濕潤(rùn)時(shí)間：
焊(hàn)點與焊(hàn)料(liào)接觸(chù)後(hòu)後濕(shī)潤(rùn)開(kāi)始的(dí)時(shí)間。
2.停留(liú)時間(jiān)：
印(yìn)製板上的(dí)某一(yī)個焊(hàn)點(diǎn)從接(jiē)觸波峰(fēng)麵到(dào)離開(kāi)波峰(fēng)麵(miàn)的(dí)時(shí)間(jiān)。
3.預(yù)熱(rè)溫(wēn)度：
PCB板(bǎn)與(yǔ)波峰麵(miàn)接觸前(qián)達(dá)到的(dí)溫(wēn)度(dù)。SMA類型(xíng)元器件(jiàn)常(cháng)見預熱(rè)溫(wēn)度如下：
單麵(miàn)板組件 通孔器件與(yǔ)混(hùn)裝 90~100℃
雙麵板組(zǔ)件 通(tōng)孔器(qì)件 100~110℃
雙麵板組件 混裝(zhuāng)100~110℃
多層板 通孔(kǒng)器(qì)件(jiàn) 115~125℃
多(duō)層板(bǎn) 混(hùn)裝115~125℃
3.焊接溫(wēn)度：
通常是焊(hàn)錫(xī)爐實際運(yùn)行時的溫度，高(gāo)於焊料(liào)熔點(diǎn)（183℃）50~60℃，但(dàn)是焊接(jiē)時(shí)，由於(yú)PCB吸熱的原(yuán)因(yīn)，焊(hàn)接(jiē)PCB焊(hàn)點的(dí)溫(wēn)度(dù)要(yào)低(dī)於爐溫(wēn)，一般(bān)為230~240℃。
4.波(bō)峰高度
指焊(hàn)接(jiē)中PCB吃錫(xī)高度。深度通(tōng)常控製(zhì)在(zài)PCB厚度(dù)的1/3~1/2，過大會(huì)導致熔融的(dí)焊料流(liú)到PCB的表(biǎo)麵，形(xíng)成(chéng)"橋(qiáo)連"。
5.傳(chuán)送傾(qīng)角
調節送裝臵的(dí)傾角，通過傾角的調節可以調(tiáo)整(zhěng)PCB與波峰麵(miàn)的焊(hàn)接(jiē)時(shí)間(jiān)，適當(dāng)的傾角(jiǎo)有(yǒu)助於焊(hàn)料液與(yǔ)PCB更(gēng)快的剝離(lí)，使之返回(huí)錫(xī)爐(lú)內。
6.熱(rè)風(fēng)刀
SMA器件剛離開焊(hàn)接波峰(fēng)後，在(zài)SMA下方放一(yī)個狹(xiá)長的帶(dài)開(kāi)口(kǒu)的(dí)“腔體”，狹長(cháng)的腔(qiāng)體(tǐ)能吹出(chū)熱(rè)氣流，像(xiàng)“刀裝(zhuāng)”。
7.焊料(liào)純度
焊料的雜(zá)質主(zhǔ)要來源於(yú)PCB上焊(hàn)盤的(dí)銅浸析，過(guò)量(liáng)的銅(tóng)會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。
回(huí)流焊工藝曲(qū)綫(xiàn)分(fēn)釋(shì)義：
1，溫度曲綫的建立
溫度(dù)曲綫是(shì)指(zhǐ)SMA通(tōng)過(guò)回流爐時(shí)，SMA上(shàng)某(mǒu)一點的(dí)溫度隨時(shí)間變化的曲(qū)綫。溫(wēn)度曲(qū)綫提供了(liǎo)一種直觀的(dí)方(fāng)法(fǎ)，來分(fēn)析某個元(yuán)件(jiàn)在(zài)整(zhěng)個回流焊過程(chéng)中的溫(wēn)度變(biàn)化(huà)情況，避(bì)免(miǎn)由(yóu)於(yú)超(chāo)溫而(ér)對元(yuán)件(jiàn)造成損壞，以(yǐ)及保證焊接質(zhì)量(liáng)都(dū)非常(cháng)有用。
2，回(huí)流(liú)焊(hàn)預(yù)熱(rè)
把(bǎ)室(shì)溫的PCB盡(jìn)快(kuài)加熱(rè)，以達到第二(èr)個(gè)特定目(mù)標，但升(shēng)溫速(sù)率要控製在(zài)適當範(fàn)圍(wéi)以(yǐ)內(nèi)，如(rú)果過快，會產生(shēng)熱衝(chōng)擊，電(diàn)路(lù)板(bǎn)和(hé)元(yuán)件(jiàn)都可能(néng)受損(sǔn)；過慢(màn)，則(zé)溶劑(jì)揮(huī)發不充分，影(yǐng)響焊接(jiē)質量。由於加(jiā)熱速(sù)度較(jiào)快，在溫區(qū)的後段SMA內的溫差(chà)較(jiào)大。為(wéi)防止(zhǐ)熱衝擊對元件的損傷，一(yī)般(bān)規定最大速(sù)度為4℃/s。然而(ér),通(tōng)常上升速率(shuài)設定為1-3℃/s。典型(xíng)的升溫速率為2℃/s。
3，回流焊(hàn)保(bǎo)溫
保溫(wēn)段(duàn)是(shì)指溫(wēn)度從(cóng)120—150℃升至(zhì)焊膏熔(róng)點(diǎn)的(dí)區域(yù)。其主(zhǔ)要目(mù)的是使(shǐ)SMA內(nèi)各元件(jiàn)的(dí)溫(wēn)度趨於(yú)穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這(zhè)個區(qū)域(yù)裏給予足夠的(dí)時間使(shǐ)較(jiào)大元(yuán)件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的(dí)助焊劑(jì)得到充分揮(huī)發(fā)。到保溫(wēn)段結束，焊盤(pán)，焊料球及(jí)元(yuán)件引腳上的氧(yǎng)化(huà)物被(bèi)除(chú)去，整個(gè)電路(lù)板(bǎn)的(dí)溫(wēn)度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上(shàng)所(suǒ)有(yǒu)元件(jiàn)在這一(yī)段(duàn)結束時應具有相同的溫(wēn)度，否(fǒu)則進入(rù)到回(huí)流段將會因為各部分溫(wēn)度不均產生(shēng)各種不良(liáng)焊(hàn)接現象(xiàng)。
4，回(huí)流焊的(dí)回流(liú)
在這(zhè)一工藝中加(jiā)熱器(qì)的溫(wēn)度(dù)設(shè)得最(zuì)高，使組件溫度快速(sù)上(shàng)升至(zhì)峰(fēng)值(zhí)溫(wēn)度。在回(huí)流(liú)段其(qí)焊(hàn)接峰(fēng)值(zhí)溫度視所用(yòng)焊(hàn)膏的(dí)不同而不同(tóng)，一(yī)般(bān)推薦(jiàn)為焊(hàn)膏的(dí)熔(róng)點溫度(dù)加20-40℃。對(duì)於熔點為183℃的(dí)63Sn，7Pb焊膏和(hé)熔(róng)點為(wéi)179℃的(dí)Sn62／Pb36／Ag2焊(hàn)膏，峰值(zhí)溫度一般為210-230℃，回流時間不要過(guò)長，以(yǐ)防對SMA造(zào)成(chéng)不良影(yǐng)響(xiǎng)。理(lǐ)想(xiǎng)的(dí)溫度(dù)曲(qū)綫是(shì)超過(guò)焊(hàn)錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆(fù)蓋的(dí)麵積最小。
5，回(huí)流焊冷卻(què)
這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔(róng)化(huà)並充(chōng)分(fēn)潤濕(shī)被(bèi)連接(jiē)表麵，應(yīng)該用盡可能快的(dí)速(sù)度(dù)來進行冷卻(què)，這(zhè)樣(yàng)將有(yǒu)助於得到明亮的焊(hàn)點(diǎn)並(bìng)有好的外形和(hé)低(dī)的接觸(chù)角度。緩慢(màn)冷卻會(huì)導致(zhì)電路板(bǎn)的更多分(fēn)解而(ér)進入錫中(zhōng)，從而(ér)產生灰暗(àn)毛(máo)糙(cāo)的(dí)焊(hàn)點(diǎn)。在(zài)極(jí)端的情(qíng)形(xíng)下，它能引起沾(zhān)錫不良(liáng)和減(jiǎn)弱焊(hàn)點(diǎn)結合力(lì)。冷(lěng)卻段(duàn)降(jiàng)溫(wēn)速率一(yī)般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可
